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When Deep Learning Meets IC Fabrication: A Data-Driven Approach to IC Design for Manufacturability 
时 间:2019年5月24日(周五)上午10:00
报告人:Prof. Chia-Wen Lin (林嘉文), National Tsing Hua University, Taiwan
Reassembly of Broken Objects
时 间:2019年5月16日(周四)下午14:00~17:00
报告人:Prof. Peter J. Olver, University of Minnesota
Towards Side-Channel Resilient Confidential Computing
主 讲 人 : Dr. Yinqian Zhang,Assistant professor at The Ohio State University
报告时间: 2019年5月13日(周一) 下午 4:00—5:30
High-performance Memory Hierarchy Design for Throughput Processors
主 讲 人:Rachata Ausavarungnirun Carnegie Mellon University
报告时间:2019年5月14日(周二)下午 14:15-16:00
Bare Metal Computing: Systems, Tools and Beyond
时间:2019年1月18日下午2:00-3:30
报告人:Dr. Bingsheng He (何丙胜),Associate Professor,National University of Singapore
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